设为首页  |  加入收藏
半导体工艺网站
陕西省精品资源共享课
  网站首页  
 通知公告栏 
 课程简介 
 科技前沿 
 行业动态 
 课程负责教授 
 课程调查 
 
 
当前位置： 网站首页>>科技前沿
· 半导体工艺及设备(三)：蚀刻工艺及设备 2024/04/10 
· 碳化硅器件步入发展“快车道”，碳化硅衬底龙头企业最新进展到哪了？ 2023/05/25 
· 替代铜互连，新的里程碑 2023/05/25 
· AI领域的庞然大物！由4000多枚芯片串联而成？ 2023/04/06 
· 揭秘碳化硅芯片的设计和制造 2023/04/06 
· 硅的替代者，还没准备好 2023/02/25 
· 台积电官方论文，详细解读3nm 2023/02/25 
· 这种新材料，或将改变传统芯片 2022/05/19 
· 高温工作功率模块的环氧树脂封装技术 2022/01/16 
· 晶体生长及晶圆制备 2022/01/16 
· 芯片里面100多亿晶体管是如何实现的？ 2020/05/05 
· 12nm、14nm双双实现大突破 2020/05/05 
· 国产12nm工艺开发成功 2020/05/05 
· 原子级仿真EDA软件的新赛道 2019/11/22 
· Promising Lithography Techniques for Next-Generation Logic Devices 2018/12/22 
· Lithography and Etching 2018/12/22 
· Can AI help reliability analysis of 3D IC mobile devices 2018/12/22 
· Semiconductor Technologies for next Generation Mobile Communications 2018/12/22 
· TCAD Based Design Technology Co-Optimisation in Advanced CMOS Technology 2018/12/22 
· Voidless metal filling and elimination of metal diffusion in PVD barrier and seed process for high performance Cu interconnect 2018/12/22 
共27条  1/2 
首页上页  页
友情链接：
西安理工大学 | 自动化与信息工程学院 | 电子工程实验中心 | 工艺实验室安全考试系统
电力半导体器件学习网站 | 集成电路学习网站 | 虚拟仿真实验教学中心

西安理工大学自动化与信息工程学院     地址：西安市金花南路5号     联系电话：029-82312431