| 半导体工艺原理调查问卷 |
| 设置课程调查问卷的目的在于收集学生对任课老师课堂教学质量的满意度，以便更好地改进教学方法，提高教学质量。答案无所谓对错，不会影响课程的成绩，匿名提交。请如实、客观评价，谢谢！ |
| 1：通过该课程学习能够根据需求确定半导体器件和集成电路芯片工艺设计方案，考虑安全、法律等因素。 |
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| 2：通过该课程学习了解半导体器件和集成电路芯片制造过程中的安全防范措施，并能够采取必要的处置方案。 |
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| 3：通过该课程学习能够在器件工艺设计中考虑到工艺实施方案对能源及人类可持续发展的影响。 |
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| 4：通过该课程学习能够在器件工艺实验中考虑到“三废”处理对保护环境的重要性。 |
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| 5：通过该课程学习能正确理解硅衬底切、磨、抛等制备工艺的基本原理。 |
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| 6：通过该课程学习能正确理解硅外延、氧化、薄膜气相淀积等薄膜制备工艺的基本原理。 |
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| 7：通过该课程学习能正确理解硅扩散、离子注入等掺杂工艺的基本原理。 |
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| 8：通过该课程学习能正确理解硅芯片光刻与刻蚀工艺的基本原理。 |
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| 9：通过该课程学习能正确理解硅芯片的金属化电极制备工艺的基本原理。 |
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| 10：通过该课程学习能正确理解硅芯片的封装工艺及方法的基本原理。 |
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| 11：通过该课程学习能够根据不同应用场合确定外延、氧化及淀积等薄膜制备的具体工艺方法。 |
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| 12：通过该课程学习能够根据不同应用场合确定扩散、离子注入等掺杂的具体工艺方法。 |
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| 13：通过该课程学习能够根据需求对薄膜制备多种工艺方案进行合理性和可行性分析。 |
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| 14：通过该课程学习能够根据需求对掺杂的多种工艺方案进行合理性和可行性分析。 |
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| 15：通过该课程学习能够应用半导体工艺的基本原理对功率器件的制作工艺流程设计提出不同解决方案。 |
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| 16：通过该课程学习能够应用半导体工艺的基本原理对CMOS反相器芯片的工艺流程设计提出不同解决方案。 |
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| 17：通过该课程学习能够在工艺设计中考虑到工艺成本与器件工艺参数之间存在的矛盾关系。 |
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| 18：通过该课程学习能够在器件工艺设计中考虑到工艺实施方案对环境的影响。 |
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| 19：通过该课程学习能够根据半导体工艺的基本原理提出具有一定创新性的解决思路。 |
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| 20：平时学习中能够关注半导体制造行业的发展动态。 |
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| 21：平时学习中能够及时完成作业，并能积极学习新技术、新知识。 |
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| 22：老师的教学内容能够满足学生的需求。 |
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| 23：教学方法能够适合不同层次学生的要求。 |
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| 24：你对任课老师有什么建设性的要求？ |
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| 25：你对本课程教学有什么意见和建议？ |
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共有1人回答
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